戴尔的全新 PowerEdge 专为处理从人工智能和分析到海量数据库等要求苛刻的任务而打造。2022 年 11 月，该产品组合扩展到包括采用 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 的 PowerEdge XE 系列和 NVIDIA AI Enterprise 软件包，以利用 AI 和机器学习的最新突破，打造一个全面的、生产就绪的 AI 平台。在今天的发布中，戴尔推出了许多新的和更新的系统，这些系统充分利用了英特尔提供的所有功能。这包括 PCI Gen5 插槽、DDR5 和在 E3.S 外形规格中支持 Gen5 SSD 的。除了从 Gen4 到 Gen5 SSD 的巨大性能提升外，还有容量提升，因为它们的 z 高度为 7mm，而 U.2/U.3 SSD 为 15mm。这意味着戴尔可以在 R660 的 1U 机箱中增加 60% 的密度，在 R760 中增加 33%。戴尔还希望通过这些体积更小的驱动器的获得更好的气流。管理和部署戴尔还增强了他们的监控软件，使管理更加容易。Dell CloudIQ 结合了主动监控、机器学习和预测分析，同时提供的全面视图，无论其位置如何。更新包括性能预测、选定维护操作和新虚拟化可视化方面的改进。Dell iDRAC9 使系统更易于部署和诊断，配备更新的功能，例如证书到期通知、戴尔控制台遥测和 GPU 监控。通过 iDRAC9，Dell PowerEdge G16 组件可以轻松更新，使生命周期管理变得简单。这包括 PERC12 卡、BOSS 驱动器、SSD、DPU 等一切。Dell ProDeploy Factory Configuration 服务提供 PowerEdge ，这些可以随时安装并预先配置了客户选择的操作系统、管理程序软件以及 RAID、BIOS 和 iDRAC 的设置。Dell ProDeploy 机架集成服务为扩展数据中心环境或进行 IT 现代化改造的公司提供并安装生产就绪的机架式和联网 PowerEdge 。系统冷却和效率全新戴尔 PowerEdge 的设计重点是环境可持续性，为客户提供比前几代高出三倍的性能。这意味着更强大、更高效的技术，同时需要更少的占地面积。Smart Flow 设计是 Dell Smart Cooling 套件中的一项新功能。它可增加气流并将风扇功率降低多达 52%，从而提高数据中心的效率。Dell OpenManage Enterprise Power Manager 3.0 使客户能够更好地管理能源效率、监控碳排放并将功率上限设置速度提高 82% 以限制整体能源使用。这种增强的可持续性目标工具还可以确定总体使用情况、虚拟机和设施能耗以及液体冷却系统的泄漏检测。自定义冷却选项也可通过 iDRAC 获得。虽然这些戴尔 PowerEdge 16G 系统中的大多数将以风冷方式出售，但戴尔在某些配置中提供可选的 CPU 直接液体冷却解决方案。戴尔过去曾展示过这项技术的多个版本，因为企业客户慢慢接受了在数据中心使用液体冷却的想法。有理由期待戴尔继续为市场带来更多流动性选择，尤其是在客户考虑更密集的 GPU 配置的情况下。为了帮助支持 DLC 系统，戴尔推出了两个新的机架系列，可帮助客户提供集成解决方案。DLC3000 是一个独立的解决方案，只需要一个水连接即可运行，专为 4 个或更少机架的小型部署而设计。它带有机架、机架歧管和机架内冷却分配单元 (CDU)。DLC7000 适用于更大规模的操作，旨在与行内 CDU 连接在一起。四款下一代戴尔 PowerEdge 将获得 EPEAT 银牌认证，而 46 款系统将获得 EPEAT 铜牌认证。EPEAT 生态标签是全球领先的标志，涵盖来自技术部门的产品和服务，这些产品和服务证明了负责任的采购决策。安全Dell PowerEdge 16g 通过不断验证访问权限并将所有用户和设备视为潜在威胁，然后再授予对资源的访问权限，从而帮助组织实施“零信任安全”方法。这些配备了基于硅的硬件信任根和戴尔安全组件验证 (SCV) 等功能，以确保从设计到交付阶段的安全性。此外，多因素身份验证和集成 iDRAC 在授予访问权限之前验证用户。在这些高级安全功能的帮助下，Dell PowerEdge 的安全供应链允许客户通过在客户现场提供组件的加密验证来进一步加强他们的零信任方法。因此，这将供应链安全扩展到了端点。通过 Dell APEX 的可扩展、经济高效的选项寻求具有成本效益的选项的戴尔客户现在可以通过戴尔 APEX 订阅 PowerEdge 。通过以小时为单位利用先进的数据收集和基于处理器的测量，客户可以采用灵活的方法来避免采购比实际需要更多的计算资源的费用。Dell Technologies 计划通过在不同位置提供裸机计算服务来扩展其 Dell APEX 产品：本地、边缘或托管设施。这将通过可预测的每月订阅提供，并通过 APEX 控制台进行配置，戴尔表示这将允许他们的客户使用可扩展和安全的计算资源来满足他们的工作负载和 IT 运营要求。数据处理单元 (DPU)许多 PowerEdge G16 都可以配备NVIDIA Bluefield-2 数据处理单元。NVIDIA Bluefield-2 是一个数据处理单元，可以为网络、安全和等任务卸载、加速和提供工作负载隔离功能。基于NVIDIA Arm-based DPU架构，与的CPU和内存集成，提供高性能、低延迟的数据处理解决方案，提升私有云、混合云和多云部署的性能和效率。BOSS-N1使用新的 Dell BOSS-N1 设置启动这些也得到了改进。BOSS-N1 是一款用于操作系统的隔离 RAID 控制器，具有安全的 UEFI 启动，面向后方且可热插拔。正如 N 所暗示的那样，这次这些驱动器是 NVMe 而不是 SATA，这为组织提供了更多选择、更好的性能和更高的容量点。Dell PowerEdge 16G 通过 PERC12 获得了一个新的 RAID 控制器选项。该控制器的性能比 PERC11 高 2 倍，比 PERC10 高 4 倍。它还支持所有驱动器接口：SAS4、SATA 和 NVMe，并提供与设备的 x16 连接，因此它们可以充分利用 PCIe Gen5 吞吐量。戴尔还专注于 RAID 重建时间，据说 PERC12 的重建速度是其两倍。戴尔还有一个 H965e 外部控制器，可为新的 24Gb SAS JBOD 提供支持。戴尔 PowerEdge R760 / R760xsDell PowerEdge R760 提供卓越的 AI 推理功能，借助新的第 4代英特尔至强可扩展处理器（具有英特尔深度学习加速和英特尔高级矩阵扩展），性能提升高达 2.9 倍。此外，它允许 VDI 用户增加多达 20%，SAP Sales Distribution（用于管理和跟踪公司的销售和分销流程，例如客户订单、交付和计费）用户增加了 50% 以上与其前身相比，每台。Dell PowerEdge R760 高级规格最多两个第 4 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器最多 56 个内核支持多达 2 个 350W 处理器记忆多达 32 个 DDR5 RDIMMDIMM 速度：高达 4800 MT/s最多 8 个 PCIe 插槽（最多 4 个 PCIe Gen5）， SNAP I/O 选项支持 2 个 300W DW GPU 或 6 个 75W SW GPU可选 2 x 1GbE LOM + 1 x OCP 3.0 插槽贮存最多 12 个 3.5” SAS/SATA HDD多达 24 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD最多 16 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD + 8 个 2.5” NVMe SSD最多 4 个后置 2.5” SAS/SATA HDD/SSD 或 NVMe SSD背面热插拔 BOSS-N1（2 x M.2 NVMe）用于启动除了标准 R760 之外，还有一个 PowerEdge R760xs 变体，与之前的 xs 型号一样，它针对虚拟化工作负载进行了调整。这意味着与管理程序许可一致的中档 CPU 和更少的 DIMM 插槽，从而节省成本，使更容易冷却，并让戴尔使用更小的电源。Dell PowerEdge R760xs 高级规格中央处理器最多两个第 4 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器最多 32 个内核，风冷支持多达 2 个 250W 处理器记忆多达 16 个 DDR5 RDIMM（最大 1TB）NVDIMM：没有DIMM 速度：高达 4800 MT/s贮存多达 8 个 3.5 SAS/SATA/SATA最多 12 个 3.5″ SAS/SATA HDD多达 8 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD多达 16 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD 或 NVMe SSD最多 16 个 2.5″ SAS/SATA HDD/SSD + 8×2.5″ NVMe SSD背面：2 x 2.5”（有限配置）SAS / SATA / NVMe（PERC 11 和 12）背面热插拔 BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) 用于启动内部：USB。无 IDSDM显卡高达 2 个 75W (SW) HL/HH GPU（A2 NVIDIA 卡）戴尔 PowerEdge R660 / R660xsPowerEdge R660 是一款单机架 U ，支持 2 个英特尔 CPU，每个 CPU 最多 56 个内核。R660 支持多达 16 个驱动器和多达 3 个 PCIe 插槽，每个插槽都可以支持一个单宽 GPU。R660 为主流工作负载带来了巨大的计算密度，并且是 vSAN 等软件定义解决方案的流行样式。Dell PowerEdge R660 高级规格最多两个第 4 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器最多 56 个内核支持多达 2 个 350W 处理器记忆多达 32 个 DDR5 RDIMMDIMM 速度：高达 4800 MT/s最多 3 个 PCIe 插槽（最多 2 个 PCIe Gen5）， SNAP I/O 选项多达 3 个 SW GPU可选 2 x 1GbE LOM，1 x OCP 3.0贮存多达 10 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD；或 NVMeSSD最多 2 个 2.5”（后置）SAS/SATA HDD/SSD；或 NVMeSSD背面热插拔 BOSS-N1（2 x M.2 NVMe）用于启动同时发布的还有 xs 版本——一款先进的 1U/2S ，专为中密度虚拟化和云原生工作负载以及中型传统数据库和横向扩展数据库而设计。得益于其 1DPC 设计（可实现高内存性能和横向扩展集群），R660xs 也非常适合高性能计算 (HPC) 环境。Dell PowerEdge R660xs 高级规格中央处理器最多两个第 4 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器最多 32 个内核，风冷支持多达 2 个 250W 处理器记忆多达 16 个 DDR5 RDIMM（最大 1TB）NVDIMM：没有DIMM 速度：高达 4800 MT/s贮存多达 4 个 3.5 SAS/SATA/SATA多达 8 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD最多 10 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD 或 NVMe SSD背面：2 个 2.5 英寸 SAS / SATA / NVMe 带 NVMe RAID（PERC 11 和 12）内部：用于引导的 USB 和内部 BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe)。无 IDSDM不支持 GPU戴尔 PowerEdge R860Dell PowerEdge R860 配备四个英特尔第 4 代至强处理器，支持 2U 机箱中的 64 个 DIMM。这些系统非常适合内存数据库工作负载、极其密集的虚拟化，甚至是依赖 CPU 的 AI/ML 工作负载。该系统可配置 32 个驱动器托架和八个 PCIe Gen5 插槽。Dell PowerEdge R860 高级规格最多四个第四代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器最多 60 个内核。支持多达 4 个 350W 处理器记忆多达 64 个 DDR5 RDIMMDIMM 速度：高达 4800 MT/s最多 8 个插槽 PCIe Gen4 或 Gen5没有 SNAPI，没有 CXL不支持 GPU1 个 1GbE LOM 和 1 个 OCP3 NIC贮存多达 24 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD多达 24 个 2.5” NVMeSSD多达 8 个 E3.S NVMe背面：最多 2 个 2.5” 热插拔 SAS/SATA 或 NVMe背面热插拔 BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) 用于引导。没有IDSM。戴尔 PowerEdge R960Dell PowerEdge R960 与 R860 相似，因为它具有相同的计算和内存配置文件，但它采用 4U 机箱，提供更多和扩展。Dell PowerEdge R960 高级规格最多四个第四代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器最多 60 个内核。支持多达 4 个 350W 处理器记忆多达 64 个 DDR5 RDIMMNVDIMM：没有DIMM 速度：高达 4800 MT/sGPU：最多 4 个 DW GPU（每个 350w）贮存：多达 32 个 2.5” SAS/SATA HDD/SSD多达 24 个 2.5” NVMe SSD多达 16 个 E3.S NVMe背面热插拔 BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) 用于引导。没有IDSM。带宽：高达 32Gb NVMe/24Gb SAS/6Gb SATA戴尔 PowerEdge T560新的 PowerEdge T560 旨在为中型 AI 和 ML 定制推理算法提供支持，以提供及时准确的业务洞察力。凭借用于协作应用程序的内置功能，无论是在现场还是远程，它都是探索软件虚拟化优势的中型企业的完美选择。Dell PowerEdge T560 高级规格最多两个第 4 代英特尔 至强 可扩展处理器，每个处理器最多 32 个内核，风冷 支持最多 2 个 250W 处理器记忆多达 16 个 DDR5 RDIMM（最大 1TB）DIMM 速度：高达 4800MT/s贮存多达 12 个 3.5” 热插拔 SATA/SAS HDD/SSD多达 24 个 2.5” 热插拔 SAS/SATA HDD/SSD多达 8 个 3.5” 热插拔 SATA/SAS HDD/SSD 和 8 个 NVMe SSD可选：5.25 英寸托架中的 TBU用于启动的内部 BOSS-N1（2 x M.2 NVMe）带宽：SAS-12Gb、SATA-6Gb显卡高达 2 x DW戴尔 PowerEdge HS5610 和 HS5620戴尔的 PowerEdge HS5610 和 HS5620 带来了专为处理大规模、多供应商数据中心的云服务提供商而设计的优化解决方案。它们提供双路和 1U / 2U 外形规格，具有冷通道可维护配置（即，空调空气被导入冷通道，热空气通过热通道从机架排出）。新还配备了 Dell Open Server Manager——一种基于 OpenBMC 的系统管理解决方案，以简化多供应商机队管理。Dell PowerEdge HS5610 高级规格中央处理器最多两个第 4 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器最多 32 个内核最多两个 250W TDP，具有硬件配置限制记忆多达 16 个 DDR5 4800 MT/s RDIMM（最大 2TB）8 个通道，1 个 DIMM/通道傲腾内存：否NVDIMM：没有贮存最多 4 个 3.5 SAS/SATA/SATA HDD + 可选 2 个 2.5 SAS/SATA/NVMe SSD（背面）最多 8 个 2.5” SAS/SATA/SATA 或 NVMe/NVMe RAID + 可选 2 个 2.5” SATA/NVMe（背面）高达 10 个 2.5 SAS/SATA 或 NVMe + 可选 2 个 2.5 NVMe（背面）冷通道 (CA)：最多 6 个 2.5” NVMe（第 4 代）SSD内部：内部 BOSS-N1 (2 x M.2) 非热插拔和 USB（可选）CA：前插单片 BOSS-N1 (2 x M.2)，热插拔支持通道固件 NVMe SSD不支持 GPUDell PowerEdge HS5620 高级规格中央处理器最多两个第 4 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器最多 32 个内核最多两个 250W TDP，具有硬件配置限制记忆多达 16 个 DDR5 4800 MT/s RDIMM（最大 2TB）8 个通道，1 个 DIMM/通道傲腾内存：否NVDIMM：没有贮存多达 8 个 2.5″ NVMe/NVMe RAID多达 8 个 3.5” SAS/SATA/SATA高达 12 个 3.5 英寸 SAS/SATA + 可选 2 个 2.5 英寸 SAS/SATA 或 NVMe（背面）高达 16 个 2.5” SAS/SATA + 8 个 2.5” NVMe内部：内部 BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) 用于引导和 USB（可选）支持通道固件 NVMe SSD显卡最多 2 个 Nvidia A2可用性以下是戴尔所有下一代产品的发布时间：Dell PowerEdge R760 将于 2023 年 2 月在全球上市。戴尔PowerEdge HS5620、HS5610将于2023年4月全球上市。其余的下一代戴尔 PowerEdge 计划于 2023 年上半年在全球发布。ProDeploy Factory Configuration 现已在全球上市，ProDeploy Rack Integration 现已（在美国）上市。戴尔 APEX 计算服务计划在 2023 年下半年的某个时间发布。【公司名称】北京九州云联科技有限公司【代理级别】戴尔总代理【销售经理】杜经理【联系方式】手机：13810713934